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职位详情

• 无锡
• 1-3年
• 博士

• 熟悉有机高分子材料
• 熟悉材料表界面特性
• 了解2.5D/3D集成技术
• 了解先进封装相关材料

1、负责异质集成技术研发； 2、负责2.5D/3D集成技术中有机材料（如PI、EMC、Underfill直聘等）物性研究； 3、负责2.5D/3D集成技术中有机材料相关的界面特性的物理化学状态表征与分析。 招聘要求： 1、博士研究生，微电子、高分子材料、半导体物理化学等相关专业； 2、至少2年相关工作经验BOSS直聘；从事相关课题研究的应届博士可以考虑； 3、熟悉有机高分子材来自BOSS直聘料；熟悉材料表界面特性及各类表征方法；具有半导体物理知识背景，并了解2.5D/3D集成技术；了解先进封装相关材来自BOSS直聘料和来自BOSS直聘工艺设备； 4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请；