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招聘中

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遂宁
5-10年
本科

精密仪器
半导体材料
材料研发
产品工艺
材料相关专业
金属材料
熟悉材料加工工艺

1、本职位工作地点为BOSS直聘深圳和四川遂宁，公司致力于光电子封装、微电子封装铜线、镀钯铜线、银线、键合丝材料的生产与研发； 2、负责半导体键合丝产品（铜线、镀钯铜线等）的开发和工艺技术完善，负责半导体金属线材新产品开发流程及监控； 3、负责研发阶段的金属材料的熔炼、工艺工作及相关来自BOSS直聘分析报告；职位要求： 1、金属材料工程、材料科学与工程或材料物理等金属相关专业学历； 2、数量掌握金属材料的特性、原理及新产品的开始，熟悉掌握金来自BOSS直聘属材料的特性、原理BOSS直聘及新产品的开发，熟悉半导体键合丝材料； 3、掌握金属熔炼/热处理工艺，懂工艺改善方式直聘方法。

职位详情

遂宁
不限
硕士

金属材料
材料研发
材料相关专业

岗位职责： 1.参与铜、银键合BOSS直聘丝的开发，独立kanzhun进行实验 2.参与产品的小试、中试kanzhun工艺验证 3.对实验数据处理，分析形成报告 4.负责编写部门的FMEA/CP，并定期检查，更新 5.参与公司的项目及专利撰写 6.完成领导布置的其他任务任职要求： 1.硕士及以上学历，材料相关专业 2.两年及以上铜基，银基来自BOSS直聘合金开发经验优先或者无经验应届生优先 3.具有键合丝开发或生产背景者优先，熟悉 wire bonding 工艺者更佳 4.熟悉丝材生产工艺流程 5.具备较强的工程数据分析能力（熟悉JMP或Minitab） 6.kanzhun认真负责，执行能力强，逻辑思维清楚，沟通能力强。上班时间：五天八小时，双休，法定假休，入职购买五险一金。工作地为四川遂宁