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• 无锡
• 不限
• 本科

• 产品导入、量产

工作职责 1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化； 2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发； 3、配合工艺整合主管完成来自BOSS直聘芯片工艺整合相关工作，芯片电参数异常的分析； 4、负责芯片工艺技术文件BOSS直聘编制。 任职来自BOSS直聘资格 1、全日制本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业； 2、3年及以上强相关直聘岗位工作经验； 3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。