职位&公司对比
职位详情
- 无锡
- 不限
- 本科
- 产品导入、量产
工作职责 1、负责芯片工艺模来自BOSS直聘组间协来自BOSS直聘调,工艺短流程及工艺模块的优化; 2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发; 3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析; 4、负责芯片工艺技术文件编制。 任职资格 1、全日制本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机boss电或相关专业; 2、3年及以上强相关岗位工作经验; 3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极BOSS直聘进取,责任心强,能承受压力。
职位详情
- 无锡
- 3-5年
- 本科
- SoC测试机开发经验
- Memory测试机板卡开发
- 良好的英语读写能力
- 芯片EVB板开发与调试
- 芯片应用问题解决经验
- 客户支持技术文档编写
- 产品应用参考方案开发
(直聘工作地点:无锡、合肥) 【岗位职责】 1.芯片 EVB 板开发与调试; 2.产品应用参考方案的开发与调试: 3. BOSS直聘负责产品规格书、应用说明书等客户支持技术文档编写和维护; 4. 支持客户解决芯片应用问题。 【直聘任职要求】 1.电子工程或相关kanzhun专业全日制本科(985、211学校优先)及以上学历,硕士优先; 2.3年以上工作经验,有SoC测试机/Memory 测试机板卡开发经验者优先; 3.良好的英语读写能力,善于沟通,具备很好的客户服务意识kanzhun,抗压能力强; 4.能接受不定期出差。
技能解析
- 工艺技术
- 沟通协调能力
- 技术文件
- 沟通协调
- 技术研究
- 协调能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 文档编写
- 产品规格
- 开发与调试
- 电子工程
- 英语读写能力
- 技术文档编写
- 客户服务
- 善于沟通
- 良好的英语
- 开发经验
- 技术文档
- 英语读写
- 良好的英语读写能力
- 读写能力
数据来自CSL职业科学研究室
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。