职位&公司对比

招聘中

工艺整合工程师

-K·薪
某知名电子公司
招聘中
某大型半导体公司

职位详情

  • 无锡
  • 不限
  • 本科
  • 产品导入、量产

工作职责 1、负责芯片工艺模来自BOSS直聘组间协来自BOSS直聘调,工艺短流程及工艺模块的优化; 2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发; 3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析; 4、负责芯片工艺技术文件编制。 任职资格 1、全日制本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机boss电或相关专业; 2、3年及以上强相关岗位工作经验; 3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极BOSS直聘进取,责任心强,能承受压力。

职位详情

  • 无锡
  • 3-5年
  • 本科
  • SoC测试机开发经验
  • Memory测试机板卡开发
  • 良好的英语读写能力
  • 芯片EVB板开发与调试
  • 芯片应用问题解决经验
  • 客户支持技术文档编写
  • 产品应用参考方案开发

(直聘工作地点:无锡、合肥) 【岗位职责】 1.芯片 EVB 板开发与调试; 2.产品应用参考方案的开发与调试: 3. BOSS直聘负责产品规格书、应用说明书等客户支持技术文档编写和维护; 4. 支持客户解决芯片应用问题。 【直聘任职要求】 1.电子工程或相关kanzhun专业全日制本科(985、211学校优先)及以上学历,硕士优先; 2.3年以上工作经验,有SoC测试机/Memory 测试机板卡开发经验者优先; 3.良好的英语读写能力,善于沟通,具备很好的客户服务意识kanzhun,抗压能力强; 4.能接受不定期出差。

技能解析

专有技能
  • 工艺技术
  • 沟通协调能力
  • 技术文件
  • 沟通协调
  • 技术研究
  • 协调能力

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 文档编写
    • 产品规格
    • 开发与调试
    • 电子工程
    • 英语读写能力
    • 技术文档编写
    • 客户服务
    • 善于沟通
    • 良好的英语
    • 开发经验
    • 技术文档
    • 英语读写
    • 良好的英语读写能力
    • 读写能力

      数据来自CSL职业科学研究室

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-01-07