职位&公司对比
职位详情
- 无锡
- 不限
- 本科
- 产品导入、量产
工作职责 1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化； 2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发； 3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作，芯片电参直聘数异常的分析； 4、负责芯片工艺技术文件编制。 任职资格 1、全日制本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业； 2、3来自BOSS直聘年及以上强相关岗位工作经验； 3、具来自BOSS直聘有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任kanzhun心强，能承受压力。
职位详情
- 无锡
- 5-10年
- 本科
- igbt
芯片测试工程师 岗位职责： 1、负责根据产品的计划进行性能； 2、负责测试板硬件设来自BOSS直聘计和搭建； 3、负责编制测试报告及对测试中发生的问题进行处理过程跟踪； 4、负责kanzhun芯片寿命评估； 5、负责ATE机台的Loadboard设计与搭建。 岗位要求： 1、可靠性、直聘信息、微电子、通讯、自动化等专业三年以上工作经验； 2、熟悉芯片和电子产品可靠性、环境测试； 3、熟悉操作环境测试、精密电源、示波器等仪器设备； 4、熟悉JEDE22、AEC-Q100等国际标准； 5、熟悉ATE机台测试原理及硬件评估；
技能解析
专有技能
- 工艺技术
- 沟通协调能力
- 技术文件
- 沟通协调
- 技术研究
- 协调能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
专有技能
- 仪器设备
- 负责测试
数据来自CSL职业科学研究室
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
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更新于 2025-01-23
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