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- 产品导入、量产
1、负责芯片工艺模组间协调,工艺短流程及工艺模块的优化;
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发;
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析;
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格
1、全日制本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机电或相关专业;
2、3年及以上强相关岗位工作经验;
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。
认证资质
卢先生
竞争力分析
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页面更新时间:2025-01-03