职位&公司对比
职位详情
- 无锡
- 不限
- 本科
- 产品导入、量产
工作职责 1、负责芯片工艺模组间协调,工艺短流程及工艺模块的优化; 2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发; 3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析; 4、负责芯片工艺技术文件编制。 任职资格 1、全日制本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机电或相关专业; 2、3年及以上强相来自BOSS直聘关岗位工作经验;来自BOSS直聘 3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康直聘,积极进取,责任心强,能承受压力。
职位详情
- 无锡
- 3-5年
- 本科
- 可靠性 半导体
1、负责产品、材料认证试验方案策划、试验实施、试验数据分析及报告编制,维护可靠性数据库; 2、负责组织制定产品型式试验大纲及抽样型式试验方案; 3、组织产品、材料认BOSS直聘证可靠性试验试验缺陷反馈、跟踪与闭环; 4、负责编制试验流程及各类相关作业指导书; 5、可靠性试验平台建设; 6、负责可靠性退化机理、加速试验直聘方法和寿来自BOSS直聘命评测方法等技术研究; 7、负责可靠性寿命建模、可靠性仿真boss及应用寿命预测; 8、可靠性预计/分配。
技能解析
- 工艺技术
- 沟通协调能力
- 技术文件
- 沟通协调
- 协调能力
- 技术研究
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 作业指导书
- 数据分析
- 作业指导
- 平台建设
- 技术研究
数据来自CSL职业科学研究室
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。