职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 1-3年
- 大专
- 版图
岗位职责: 1、完成版boss图布局规划,物理布局,布线和验证,包括drc、lvs、xrc等; 2、与设计工程师有boss效合作,完成布图设计目标; 3、负责撰写相关layout文档和tapeout文档。 任职要求: 1、微电子学/电子工程等相关专业; 2、熟悉BOSS直聘CMOS工艺及其流程,具有扎实的半导体理论基础知识 3、熟练掌握主流EDA软件,如cadencevirtuoso,calibre; 4、具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力; 5、工作积极主动,具有较强的学习能力、抗压能力和团队合作精神。
职位详情
- 北京
- 3-5年
- 硕士
- 半导体技术
职责描述: 1. 器件的测试开发和可靠性研发,通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键器件技术的开发方案。 2. 设计针对不同器件的可靠性评估标准和测试条件,依据可靠性测试结果,与器件、制程整合、模组工艺等部门合作,优化工艺条件,实现器件和工艺的可靠性达标。 3. 依据不同部门和项目组需求,设计来自BOSS直聘针对不同器件的常规测试条件,完成器件量测和失效分析任务。 4. 负责可靠性和量测实验室的日常维护,环境评估,设备boss安全管理。负责对接量测设备硬件供应商,保证实验室日常硬件设备和耗材的合理维护和供应。 5. 在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。 任职要求: 1. 微电子、集成电路、半导体、电子、物理、材料、计算机软件等相关理工科专业硕士以上。 2. 熟悉HTOL/TDDB/HCI/ESD/EM/THB/BHAST等可靠性测试项目,了解常用测试机台的电源与信号分配。除常规逻辑器件外,有单类或多类Memory器件量测经验者优先。 3. 性格稳重,能够深入研究器件可靠性的物理机理、结构分析和性能优化途径;主观能动性强,能主动学习新事kanzhun物,积极反馈问题来自BOSS直聘并解决问题。 4. 具有PN结,MOSFET,BJT等基础的半导体器件物理知识,了解半导体工艺流程者优先。具有器件分析、制程整合、版图设计经验者优先。 5. 具备kanzhun良好的沟通能力和团队协作能力。
技能解析
- 团队合作精神
- 文档写作
- 电子工程
- 团队合作
- 理论基础
- 较强的学习
- 写作能力
- 电子工程等
- 设计工程
- 文档写作能力
- 合作精神
- 英文阅读
- 学习能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 设计经验
- 计算机软件
- 解决问题
- 沟通能力和
- 集成电路
- 可靠性测试
- 发明专利
- 协作能力
- 沟通能力
- 主动学习
- 团队协作
- 设备安全
- 性能优化
- 团队协作能力
- 安全管理
- 工艺流程
- 好的沟通
- 实验室日常
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 员工旅游
- 带薪年假
- 保底工资
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金
- 免费午餐
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 定期体检
- 年终奖
- 加班补助
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 住房补贴
- 免费班车
- 节日福利