职位&公司对比

招聘中

版图设计工程师

-K
  • 半导体/芯片
  • B轮
招聘中

器件可靠性和测试研发工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 不需要融资

职位详情

  • 北京
  • 1-3年
  • 大专
  • 版图

岗位职责: 1、完成版boss图布局规划,物理布局,布线和验证,包括drc、lvs、xrc等; 2、与设计工程师有boss效合作,完成布图设计目标; 3、负责撰写相关layout文档和tapeout文档。 任职要求: 1、微电子学/电子工程等相关专业; 2、熟悉BOSS直聘CMOS工艺及其流程,具有扎实的半导体理论基础知识 3、熟练掌握主流EDA软件,如cadencevirtuoso,calibre; 4、具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力; 5、工作积极主动,具有较强的学习能力、抗压能力和团队合作精神。

职位详情

  • 北京
  • 3-5年
  • 硕士
  • 半导体技术

职责描述: 1. 器件的测试开发和可靠性研发,通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键器件技术的开发方案。 2. 设计针对不同器件的可靠性评估标准和测试条件,依据可靠性测试结果,与器件、制程整合、模组工艺等部门合作,优化工艺条件,实现器件和工艺的可靠性达标。 3. 依据不同部门和项目组需求,设计来自BOSS直聘针对不同器件的常规测试条件,完成器件量测和失效分析任务。 4. 负责可靠性和量测实验室的日常维护,环境评估,设备boss安全管理。负责对接量测设备硬件供应商,保证实验室日常硬件设备和耗材的合理维护和供应。 5. 在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。 任职要求: 1. 微电子、集成电路、半导体、电子、物理、材料、计算机软件等相关理工科专业硕士以上。 2. 熟悉HTOL/TDDB/HCI/ESD/EM/THB/BHAST等可靠性测试项目,了解常用测试机台的电源与信号分配。除常规逻辑器件外,有单类或多类Memory器件量测经验者优先。 3. 性格稳重,能够深入研究器件可靠性的物理机理、结构分析和性能优化途径;主观能动性强,能主动学习新事kanzhun物,积极反馈问题来自BOSS直聘并解决问题。 4. 具有PN结,MOSFET,BJT等基础的半导体器件物理知识,了解半导体工艺流程者优先。具有器件分析、制程整合、版图设计经验者优先。 5. 具备kanzhun良好的沟通能力和团队协作能力。

技能解析

专有技能
  • 团队合作精神
  • 文档写作
  • 电子工程
  • 团队合作
  • 理论基础
  • 较强的学习
  • 写作能力
  • 电子工程等
  • 设计工程
  • 文档写作能力
  • 合作精神
  • 英文阅读
  • 学习能力

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 设计经验
    • 计算机软件
    • 解决问题
    • 沟通能力和
    • 集成电路
    • 可靠性测试
    • 发明专利
    • 协作能力
    • 沟通能力
    • 主动学习
    • 团队协作
    • 设备安全
    • 性能优化
    • 团队协作能力
    • 安全管理
    • 工艺流程
    • 好的沟通
    • 实验室日常

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午8:30   -   下午5:30
      双休偶尔加班

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30

      公司福利

      • 生日福利
      • 节日福利
      • 团建聚餐
      • 零食下午茶
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 保底工资
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金
      • 免费午餐

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 加班补助
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      • 住房补贴
      • 免费班车
      • 节日福利
      更新于 2025-01-08