职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 1-3年
- 大专
- 版图
岗位职责: 1、完成版图布局规划,物理布局,布线和验证,包括drc、来自BOSS直聘lvs、xrc等; 2、与设直聘计工程师有效合作,完成布图设计目标; 3、负责撰写相关layout文档和来自BOSS直聘tapeout文档。 任职要求: 1、微电子学/电子工程等相关专业; 2、熟悉CMOS工艺及其直聘流程,具有扎实的半导体理论基础知识 3、熟练掌握主流EDA软件,如cadencevirtuoso,calibre; 4、具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力; 5、工作积极主动,具有较强的学习能力、抗压能力和团队合作精神。
职位详情
- 北京
- 3-5年
- 硕士
- TD PIE
- CMP
- LITHO
- 量测
- finfet
TD PIE-先进节点硕士3年以上(一定要有先进节点研发经验) TD PIE-直聘40nm左右的研发pie硕士3年以上(要有研发经验boss) TD PIE-可接受PE转岗(TD WET,TD CMP,TD 量测kanzhun,TD Lithokanzhun )转到pie岗做的还是和本身的研发方向有重合的 PIE-三维集成制成(3D封装,先进封装)
技能解析
- 团队合作精神
- 文档写作
- 电子工程
- 团队合作
- 理论基础
- 较强的学习
- 写作能力
- 电子工程等
- 设计工程
- 文档写作能力
- 合作精神
- 英文阅读
- 学习能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 研发经验
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 员工旅游
- 带薪年假
- 保底工资
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金
- 免费午餐
公司福利
- 节日福利
- 免费班车
- 住房补贴
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 加班补助
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。