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职位详情

• 上海
• 5-10年
• 本科

• 数字后端
• 芯片
• soc
• 电源
• 存储

主要职责： 1. 负责数字集成电路的物理设计，包括布局、布线、时钟树合成、电源网格设计与优化。 2. 使用主流EDA工具（如Cadence Innovus、Synopsys ICC2等）完成大规模SOC的物理实现，确保设计符合时序、面积和功耗要求。 3. 与前端设计团队紧密合作，解决设计与实现过程中的物理设计问题，优化设计以达到最佳PPA。4. 实施和优化物理验证流程，boss包括DRC、LVS、ERC、Antenna、IR-Drop等，确保设计的可制造性。5. 利用先BOSS直聘进的物理设计技术，如多电压域、低功耗设计、高级时钟树合成策略等，提升芯片性能。6. 分析和解决物理设计中的复杂问题，提来自BOSS直聘供技术指导和解决方案。7. 持续跟进业界最新后端设计方法和工具，不断提升团队的技术能力和设计效率。任职资格：•电子工程、计算机科学或相关领域本科及以上学历。•至少5年以上数字后端设计经验，有成功流片项目经历。•精通数字后端设计流程，熟练使用主流EDA工具。•深入理解CMOS工艺技术、时序分析、功耗优化、信号完整性和电源完整性等概念。•良好的团队合作精神，优秀的沟通协调能力，能够跨部门高效协作。•具备良好的英语阅读和交流BOSS直聘能力，能够查阅英文技术文档和参与国际项目。•对新技术有强烈的好奇心，自我驱动，能够承受压力并在快节奏环境中工作。