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职位详情

• 成都
• 5-10年
• 本科

• 数字后端设计
• 集成电路

数字后端工程师 主要职责 •负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification •承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程 •负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physical verification检查 •完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程） •来自BOSS直聘解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题 •协助电路工程师进行相关约束和功能确认 要求                                                              •需boss了解综合、静态时序分析、形式验证、DFT等整个数字IC后端设计流程 •拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验; •拥有DFT的实际项目经验，熟悉常用DFT工具， •熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析 •拥有低功耗设计的经验，IR drop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF •熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre •熟悉关于kanzhunOCV，LVF，MMMC 优化和多功率设计的工作知识 •熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程 •具备SoC及高速IP的物理设计与实现经直聘验； •有28nm及以下工艺的后端设计和signoff经验