职位&公司对比
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- 苏州
- 5-10年
- 本科
- 电子半导体
- 电路设计
- 芯片设计
- FPGA开发
- PCB工艺
- DSP开发
- 单片机开发
- 版图设计工程师
职责描述： 1、参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片； 1、数字后端pr 2、DC综合，进行时序约束 3、物理版图验证，包括DRC 直聘LVS ANT 4、分析和优化IR drop，以及对整个chip的全局把控，面积优化 5、应用Prime Time进行静态时序分析，修复setup、hold 时序违例 6、进行Formality对比检查 任职要求： 1. 大学本科以上，电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业。 2. 两年以上数字/SoC集成电路版图设计工作经验, 熟练掌握集成电路版图P&R技巧，对数字集成电路后端理解深刻，能够独立完成集成电路版图设计。优秀应届毕业生亦可考虑。 3. 熟悉和熟练掌握Linux/Unix等操作系统。 4. 能熟练使用 Cadence/Synopsys 等EDA芯片版图设计工具。 5. 熟悉模拟芯片和数字芯片的设计流程，对工艺制程有一定了解。 6. 熟悉CTG，Timing Check/Tkanzhuniming Cl直聘ose等流程，了解Constraint File。 7. 熟悉 Guard Ring， Interdigitation Matching 等布图方法。 8. 了解ECO流程，能独立完成 DRC，kanzhun LVS；知道如何辨别DRC error。 9. 具有很好的沟通能力及优良的团队精神。 10. 思路清晰，逻辑能力强；
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- 苏州
- 3-5年
- 硕士
- SOC
- Linux
- 数字后端
岗位职责： 1、负责数字/SOC芯片的Floorplan、place、CTS、routing、寄生参数提取和静态时序分析；物理验证DRC、LVS、ANT等工作 2、完成IR drop分析、串扰分析、功耗分析和计算；优化设计，提供设计可靠性 直聘3、完成编写相boss关文档 任职要求： 1、硕士及以上学历，电子、微电子等相关专业 2、熟悉Linux环境，掌握TCL、Perl等语言；掌握主流EDA工具 3、掌握数字后端从NETLIST到GDS的全流程，包括Floorplan、PR、DRC等等 4、工作负责，做事积极主动；良好的沟通协调能来自BOSS直聘力；来自BOSS直聘抗压能力强
技能解析
- 设计流程
- 沟通能力
- 分析和优化
- 设计工作
- 设计工作经验
- 集成电路
- 团队精神
- 逻辑能力
- 逻辑能力强
- 好的沟通
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- EDA工具
- 沟通协调能力
- 沟通协调
- 优化设计
- 协调能力
- 良好的沟通协
- 好的沟通
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 五险一金
公司福利
- 交通补助
- 生日福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
电子营业执照
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