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职位详情

• 厦门
• 1-3年
• 本科

• 物理相关专业
• 半导体材料
• 材料研发
• 材料检测
• 材料相关专业
• 完善工艺
• 传感器封装工艺
• 熟悉材料加工工艺

材料研发工程师（1名） 岗位职责： 1、 负责传感器封装材料研发，负责材料配方研制、分析材料性能改进材料特性； BOSS直聘2、 负责传感kanzhun器芯片封装工艺开发； 3、 传感器封装相关的配件设计与研制。 任职资BOSS直聘格：BOSS直聘 1、 具有本科及以上学历，至少从事相关工作经历1年以上； 2、 化学、材料、传感器、电子、仪器仪表、直聘通信等相关专业毕业，具备扎实的理论知识； 3、 熟练使用相关设计分析软件、会使用相关材料性能分析仪器； 4、 熟悉传感器封装方法与工艺。