职位&公司对比

招聘中

技术部长

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  • 金属制品
  • 不需要融资
招聘中

封装材料工程师

-K·薪
  • 电子/半导体/集成电路

职位详情

  • 西安
  • 5-10年
  • 本科
  • Pro/E
  • Solidworks
  • AUTOCAD

1.组织编制加热、锻造、热处理工艺,并及时审核下发到各生产工序; 2.检查落实机加工、热加工工艺执行情况,做好技术指导工作; 3.收集最新工艺技术资料和现场实际数据,不断开发新产品; 4.结合实际,不断改进工艺流程,提高工艺水平; 5.对加热、锻造和热处理过程中出现的技术和质量问题分析原因,提出BOSS直聘改进措施 6.做好锻造工装、模具、辅具的设计和组织制作工作; 7.落实部门的日常考勤和绩效考核工作(质量和工作纪律除外);kanzhun 8.做好公司专业技术培训及日常事务管理工作; 9.做好订货合同、文件、图纸、记录、表单、档案等资料的归档和保密工作。 10.完成上级领导交办的其他工作。 工作职责 1.负责生产热加工和机加工工艺编制和审核工作; 2.负责落实热加工和机加工工艺的执行和指导; 3.负责新产品和新工艺的研发; 4.负责改进工艺流程和提高工艺水平; 5.负责协同解决热加工过程中出现的技术和质量问题; 6.负责锻造工装、模具、辅具的设计和组织制作工作; 7.负责部门员工的考勤和考核; 8.负责部门日常内务管理。 9.负责技术资料的归档和保密工作。 工作权限 1.对部门工作和人员的统筹安排权; 来自BOSS直聘2.对工艺人员的考核奖惩权; 3.对重大工艺技术决策和人员职位变动的建议权; 4.对重大订货合同、工艺文件、新产品新技术立项的审核权; 5.对违反公司工艺和技术规定的合同有终止和更改的决定权。 工作规范 1.任职资格:材料加工成型或机械制造专业及相关专业,本科以上学历,有同行业同岗位五年以上的工艺技术管理工作经验;掌握锻造、热处理及机械加工工艺规程和标准知识,了解热加工设备、生产安全法等专业知识; 2.技能要求:熟练现代办公软件和网络操作,有科学和严谨的态度,较强的承压和分析能力,较快的学习和应变能力,在知识综合、工艺编制和执行方面来自BOSS直聘有很强的能力。 其它要求 1.工作环境:办公室; 2.工作时间:正常工作时间; 3.工作设备:一般办公设备(计算机、电话、打印机、复印机等)及网络设备。

职位详情

  • 西安
  • 1-3年
  • 本科
  • 半导体材料
  • 材料相关专业
  • 环氧

岗位职责: 1、研究封装材料选型、表BOSS直聘征,kanzhun认可。 2、研究封装材来自BOSS直聘料与功率模块性能的匹配,与生产工艺BOSS直聘性的匹配 3、研究封装材料失效机理和失效模式,根据材料的应用工况建立封装来自BOSS直聘材料可靠性模型 4、分析和评估材料的工艺可行性及生产稳定性 任职资格: 1. 半导体材料学、电子信息、半导体技术等相关专业,了解环氧相关; 2. 本科以上学历;

技能解析

专有技能
  • 工艺技术
  • 机械制造
  • 加工工艺
  • 生产工序
  • 指导工作
  • 机械加工
  • 办公软件
  • 技术决策
  • 办公设备
  • 制作工作
  • 机械加工工艺
  • 技术管理
  • 管理工作经验
  • 管理工作
  • 考核工作
  • 质量问题
  • 技术指导
  • 执行情况
  • 上级领导
  • 分析能力
  • 工艺流程
  • 问题分析
  • 技术资料

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 电子信息
    • 生产工艺

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:00
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 节日福利
      • 高温补贴
      • 免费工装
      • 包住
      • 包吃
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 工龄奖
      • 夜班补助
      • 定期体检
      • 意外险
      • 五险一金

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      更新于 2025-03-23