职位&公司对比
职位详情
- 上海
- 不限
- 本科
- 芯片互联
- pcie
- CXLChip-to-Chip
岗位描述：作为资深芯片互联设计专家，负表推动AISoC互联系统技术发展，定义创新、高效的互联解决方案。 主BOSS直聘要职责包括但不限于定义、开发和优化高性能的PCleGen 5/6、CXL2.0/3.0和先进的Chip-to-Chip互联架构，以满足AISoC的性能和可拓展性雪定义先进互连技术相关的系统架构、硬件架构设计与创新定义新型计算架构(如近存计算)/内存技术(内存池、NVM)相关的系统架构设计和创新SoC互连硬件架构设计、硬件代码实现和仿真，包括接口处理、互连协议设计、沿途计算加速等:SI/PI调试，硬件平台搭建，调试和测试·驱动程序的开发和维护，系统软件的开发和调试 岗位要求： 硕士或以上学历，集成电路、电子工程、计算机科直聘学或相关 至少5年以上SoC设计、架构相关工作经验 熟悉高速互连协议，至少2年直聘以上芯片高速互联设计开发经历 精通硬件编(Verilog)或软件编程(C++,Python)，代码能力强 优先 熟悉Linux内核和硬件驱动，有丰富的驱动开发经验者优先 具备良好的解决复杂问题的能力，能够独立进行系统级的分析和设计强大的团队合作精神 优BOSS直聘秀的沟通能力和项目管理能力精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先
职位详情
- 上海
- 3-5年
- 硕士
- 无线通信
- SOC
- 蓝牙芯片
- WIFI芯片
- Zigbee芯片
- 数字IC设计
- 数字前端设计
工作职责 1. 负责WIFI相关芯片的前端设计； 2. 负责输出详细设计文档； 3. 支持FPGA原型验证，协助数字IC验证完成IP交付； 4. 参与综合和lint/cdc检查和初步验证； 5. 协助后端团队完成P&R和模块的时序kanzhun收敛。 任职资格 1. 本科及以上，通信，微电子、集成电路直聘设计等相关专业BOSS直聘； 2. 熟悉数字IC设计流程，2年以上芯片前端设计经验； 3. 有无线通信类IC开发背景，有WIFI,BT,boss 4G/5G芯片设计经验者优先；有物理层设计经验或控制链路层设计经验优先； 4. 精通Verilog语言，熟悉数字验证流程，可独立完成模块自测； 5. 熟练掌握vcs、verdi、spyglass等设计EDA工具。
技能解析
- 开发和优化
- 优秀的沟通
- 技术发展
- 项目管理
- 沟通能力和
- 架构设计
- 解决复杂问题
- 解决复杂问题的能力
- 开发经历
- 代码能力
- 沟通能力
- 开发经验
- 合作精神
- 分析和设计
- 驱动开发
- 团队合作精神
- 调试和测试
- 系统架构设计
- 项目管理能力
- 设计开发
- 系统架构
- 电子工程
- 开发和调试
- 团队合作
- 解决方案
- 管理能力
- 软件编程
- 平台搭建
- 的开发和维护
- 集成电路
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 详细设计文档
- 电路设计
- 设计文档
- 设计流程
- 设计经验
- EDA工具
- FPGA
- 设计经验优先
- 无线通信
- 集成电路
数据来自CSL职业科学研究室
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 年终奖
- 股票期权
- 员工旅游
- 免费班车
- 餐补
- 交通补助
- 节日福利
- 零食下午茶
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 免费班车
- 节日福利
- 零食下午茶
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
京公网安备11010502032801