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AI芯片互联资深设计专家

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代招公司：某大型互联网头部上市公司，总部位于杭州上海经验不限本科

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职位描述

芯片互联
pcie
CXLChip-to-Chip

岗位描述：作为资深芯片互联设计专家，负表推动AISoC互联系统技术发展，定义创新、高效的互联解决方案。
主要职责包括但不限于定义、开发和优化高性能的PCleGen 5/6、CXL2.0/3.0和先进的Chip-to-Chip互联架构，以满足AISoC的性能和可拓展性雪定义先进互连技术相关的系统架构、硬件架构设计与创新定义新型计算架构(如近存计算)/内存技术(内存池、NVM)相关的系统架构设计和创新SoC互连硬件架构设计、硬件代码实现和仿真，包括接口处理、互连协议设计、沿途计算加速等:SI/PI调试，硬件平台搭建，调试和测试·驱动程序的开发和维护，系统软件的开发和调试
岗位要求：
硕士或以上学历，集成电路、电子工程、计算机科学或相关
至少5年以上SoC设计、架构相关工作经验
熟悉高速互连协议，至少2年以上芯片高速互联设计开发经历
精通硬件编(Verilog)或软件编程(C++,Python)，代码能力强优先
熟悉Linux内核和硬件驱动，有丰富的驱动开发经验者优先
具备良好的解决复杂问题的能力，能够独立进行系统级的分析和设计强大的团队合作精神
优秀的沟通能力和项目管理能力精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先

认证资质

人力资源服务许可证

杜女士

智伯乐猎头·猎头顾问

竞争力分析

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更新于：2024-10-16