职位&公司对比
职位详情
- 上海
- 5-10年
- 本科
- 手机厂商
- AI
职位描述 1、支持 AI 相关创新业务及产品的战略研究工作； 2、深入了解 AI 赛道的动态和前沿趋势，识别行业机会，开展行业/公司/产品/用boss户研究并形成有价值的洞察； 3、参与业务孵化与落地，支持业务落地中的行业和公司研究、目标与战略制定、商业模式搭建等。 职位要求 1boss、本科及以上学历，电子工程、机械化、计算机等理工科专业优先； 2、3-5年战略部，投行和券商研究所或投资经验，覆盖电子或计算机行业优先、有海外公司研究经验优先； 3、具备较强的逻辑思考、问题解构能力和跨组织沟通能力； 4、自驱、好奇心强、长期主义，有创新意识，愿意主动了解新知识，并有意愿在新兴领域探索和成长直聘； kanzhun5、具有优秀的英文听说读写能力优先。
职位详情
- 上海
- 5-10年
- 本科
- 先进封装
- PIE
- 2.5D
- 3D
- COWOS
工kanzhun作职责 工作职责： 1. 带领团队参与2.5D&3D(Ubump, WoW, CoW 等等)堆叠工艺研发，负责新产品工艺管理和方案制定； 2. 积极应对突发状况，带队及时解决故障 3. 能带领团队，整合资源，并能与其他团队充分沟通，推动cross module项目的进行； 4. 2.5D&3D堆叠工艺相关的国产化设备和材料的引进,并且制定决策； 5 建立完善高效的制程整合管理系统，培养高效的制程整合团队； 6.来自BOSS直聘 团队技能培训及核心来自BOSS直聘成员的培养 任职资格 任职资格： 1. Bachelor>10 year, Master>8year, PhD>3year 半导体相关背景专业； 2. 熟悉2.5D&3D堆叠封装工艺； 3. 带过团队，并且独立完成项目者优先； 3直聘. 认真负责，吃boss苦耐劳，并且根据业务需求服从分配；
技能解析
- 有创新意识
- 听说读写
- 优秀的英文
- 英文听说读写
- 电子工程
- 逻辑思考
- 较强的逻辑
- 用户研究
- 创新意识
- 研究工作
- 沟通能力
- 商业模式
- 组织沟通
- 听说读写能力
- 组织沟通能力
- 投资经验
- 读写能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 突发状况
- 解决故障
- 整合资源
- 方案制定
- 工艺管理
- 建立完善
- 带领团队
- 新产品工艺
数据来自CSL职业科学研究室
公司福利
- 餐饮及下午茶
- 就近租房补贴
- 节日礼品
- 年度体检
- 免费健身设施
- 家庭关爱假
- 家属自选保险
- 住房补贴
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 带薪年假
- 夜班补助
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
京公网安备11010502032801