职位描述
- 键合设备
- bonder
岗位职责:从事晶圆键合设备研发、安装、调试、使用、维护等;
职位要求:
1、硕士研究生及以上,机械工程及自动化相关专业;
2、相同工作经验3年以上,具有高精度半导体设备研发经验;
3、对混合键合工艺有深入了解,有长期从事混合键合生产方面的经历。在半导体设备研制方面具备成熟和成功经验,具备混合键合设备研制方面整体策划能力;
4、对设备研制过程中的关键核心技术难点进行有效识别,并组织攻关;
5、提供关键零部件供应链的相关资源。
认证资质
葛女士
竞争力分析
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更新于:2024-11-09