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晶圆混合键合设备设计师(bonder)

25-40K·15薪

代招公司:某大型硬件开发公司太原 5-10年 本科

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晶圆混合键合设备设计师(bonder) 25-40K·15薪

职位描述

  • 键合设备
  • bonder
所在部门:微电子装备研究部
岗位职责:从事晶圆键合设备研发、安装、调试、使用、维护等;
职位要求:
1、硕士研究生及以上,机械工程及自动化相关专业;
2、相同工作经验3年以上,具有高精度半导体设备研发经验;
3、对混合键合工艺有深入了解,有长期从事混合键合生产方面的经历。在半导体设备研制方面具备成熟和成功经验,具备混合键合设备研制方面整体策划能力;
4、对设备研制过程中的关键核心技术难点进行有效识别,并组织攻关;
5、提供关键零部件供应链的相关资源。

认证资质

  • 人力资源服务许可证

葛女士

锐仕方达人第三分公司·猎头顾问

竞争力分析

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更新于:2024-11-09

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