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职位描述

  • PADS/OrCAD/Allegro
  • CST/HFSS/ADS
【岗位职责】
1.负责射频滤波器、多工器及模组项目的基板设计,与产品设计工程师合作完成基板版图设计工作;
2.与封装工艺工程师一起进行基板设计可行性评估和设计改进/优化;
3.与供应商进行设计沟通确认,完成基板可制造性review;以及先进封装技术与材料的评估和导入,提升产品性能与可靠性;
4.负责芯片封装基板的电、磁、热、结构设计与仿真;
5.负责基板设计资料的整理/更新/维护。主要包括相关设计规则、设计方案,设计报告,仿真报告的编写、建立和维护封装资料库、仿真模型库等。
【任职要求】
1.电子电路、微电子、射频微波、物理、材料等相关专业,本科及以上学历;
2.熟练使用一种以上基板设计软件;
3.熟练使用一种以上仿真模拟软件;
4.熟悉基板生产和封装制造工艺,,理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求;
5.至少两年以上的封装基板设计经验,具有flip chip基板设计经验者优先;
6.有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先;
7.工作仔细认真,具有较强的责任心和上进心,抗压能力强。

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工商信息

  • 公司名称武汉光钜微电子有限公司
  • 法定代表人孟凡博
  • 成立日期2021-07-27
  • 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 经营状态存续
  • 注册资金16810.2086万人民币
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工作地址

武汉江夏区武汉光钜微电子有限公司-藏龙岛分厂1
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页面更新时间:2025-01-06

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