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先进封装工程师

30-45K

代招公司:某知名半导体公司无锡 3-5年 硕士

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职位描述

  • C++
  • Python
  • SolidWorks
  • CATIA
工作职责
1、负责先进封装工艺数字赋能和智能制造技术研究;
2、负责工艺线大数据收集、标记、清洗和处理工作,形成关联因素数据库;
3、负责工艺数字模型和寻优算法的架构设计与编程实现,建立基于工艺特征的过程模型和寻优算法,利用工艺线生成的大数据对模型算法进行持续训练优化,建立覆盖全面,持续进化的工艺过程模型;
4、配合工艺线制造要求,进行工艺模型的适配优化;
5、负责技术报告撰写。承担纵向科研项目和工艺开发任务,负责科研项目的策划、实施和报告文件编制,专利策划和编写。
任职资格
1、硕士研究生以上学历,三年以上工作经验优先;
2、计算机/自动化/工业工程等相关专业和技术背景;熟悉半导体制造工艺优先,有自动化工艺线实施经验优先;
3、熟悉物理过程的简化模型构建,熟悉常用的神经网络优化算法及其编程实现,熟练掌握至少一门编程语言(C++、Python等),熟练掌握至少一种三维模型软件和动力学仿真软件(Solidworks/CATIA/ Adams等),有数学建模比赛经验优先;
4、具备高度责任感、目标意识和节点意识,能够承担较大的工作压力,善于分析问题,能够胜任开拓性和挑战性任务,从事过重大科研项目优先。

认证资质

  • 人力资源服务许可证

杜女士

苏州高斯伯企业管...·猎头顾问

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更新于:2024-10-24

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