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职位描述
- 芯片/半导体/集成电路
- 智能硬件/可穿戴设备
- 手机/电脑/通讯终端
2焊接新产品样品和硬件调试以及电子电路的性能测试，并提出改进意见。
3负责后续产品改版和优化工作。
4负责输出硬件设计各阶段技术文档
5协助项目评估及制定项目实施方案；
6自主完成产品电子部分的设计；
7跟进产品在做样，试产，量产过程中相关的技术问题并提供支持；
8对产品进行硬件调试，测试及验证；
9编制并管理与项目相关的文件，文档；
10根据产品需要引入新的”技术或资源“；
11对电子元器件的选型，BOM制作，对产品的元件选型及供应商的前期沟通；
徐先生 刚刚活跃
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更新于：2024-10-26
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