招聘中 猎头职位

2025届校招-海外精英研发岗-龙头企业

25-35K·16薪

代招公司:某大型已上市智能硬件公司成都 在校/应届 硕士

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职位描述

  • 芯片/半导体/集成电路
  • 通信相关专业
  • 机械设计制造相关专业
  • 电子电气/自动化相关专业

毕业时间:2024年-2025年 招聘截止日期:2024.11.30

歌尔股份25届校招开始啦~
人才定位:
公司关键核心岗位高端卓越人才储备!未来发展为高级管理干部、领域专家!
面向人群:海外硕士、博士毕业生
毕业时间:2024年8月至2025年7月
招聘岗位:
1、光学研发岗:光学研发方向、光学检测开发方向(光学工程/电子信息等相关专业)
2、软件研发岗:软件研发方向、应用设计与开发方向、规划与架构方向、物联网方向(软件工程/计算机类/电子信息类/控制类专业)
3、声学研发岗:声学研发、音频信号处理方向(声学类、通信类、电子信息类、物理学-声学方向等专业)
4、算法研发岗:声学算法、雷达算法、定位算法、图像算法、AI算法、拓扑优化、运筹优化、机器人、大语言模型(声学/数学/力学/光学/计算机/电子信息/控制类专业)
5、芯片研发岗:模拟IC、数字IC、MEMS、ASIC、芯片测试开发方向
(微电子/集成电路/电子信息类/仪器类专业)
6、材料开发岗:有色金属材料开发—镁合金/铝合金/钛合金表面处理
(材料科学与工程专业)
7、机械开发岗:振动方向、精密结构方向、电机方向(机械工程/电气工程/控制类相关专业)
8、结构研发岗:系统方案设计/仿真、结构绘图(机械工程/高分子材料加工成型专业)
9、硬件研发岗:硬件研发、射频研发(电子科学技术/信息与通信工程/控制科学与技术/仪器科学与技术专业)
10、仿真设计岗:数学/力学/机械工程相关专业
11、数字内容设计岗:XR计算机视觉/人机交互、Unity系统开发、视觉传达设计(计算机/软件工程/动画/视觉传达设计/数字媒体技术/艺术设计相关专业)
12、产品系统工程岗:系统方案/硬件/结构研发设计(生物医学工程专业)
13、工艺研发岗:显示模组工艺、光学材料制备工艺、镀膜工艺、制程工艺、封装工艺方向(集成电路/电子科学与技术/高分子材料相关专业)
14、封装设计岗:电子封装(微电子学/电子科学与技术等相关专业)
15、工业设计岗:消费电子产品外观/色彩/材质设计(艺术设计/工艺设计/材料科学与工程相关专业)
还有产品类、供应商开发类、工程类、建筑类、财务类都在招聘中!
工作地点:北京/上海/南京/成都/重庆/潍坊/青岛等

认证资质

  • 人力资源服务许可证

赵女士

海投网·猎头顾问

竞争力分析

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更新于:2024-10-09

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