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sip封装设计师实习生

200-300元/天

成都 5天/周 5个月 硕士

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公司基本信息

未融资

100-499人

半导体/芯片

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计算

职位描述

  • PADS/OrCAD/Allegro
  • 通信相关专业
  • PCB设计经验
  • 电子/电磁场/微波相关专业
  • CST/HFSS/ADS
岗位职责:
1、协助参与常规封装芯片设计、射频微系统、频率源等 SIP 产品研发工作;
2、参与测试工装夹具、封装评估夹具设计,技术资料拟制;
3、参与产品故障分析并完善解决措施;
4、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求:
1、学历硕士及以上,实习经历丰富者可放宽学历要求;
2、电子信息、微电子、通信、电磁场与微波等相关专业;
3、长期住址与公司距离适中。
4、可提供实习证明及转正机会。
关键技能要求:
1、了解电路基本原理,理论知识扎实;
2、英语4级以上,能够看懂基本英文文献;
3、熟悉并使用过ADS、ANSOFT或者HFSS射频仿真软件,会使用Altium Designer、Auto CAD或其它EDA软件;(至少会其中一项)

黄女士 本周活跃

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工商信息

  • 公司名称中科海高(成都)电子技术有限公司
  • 法定代表人黄华
  • 成立日期2018-08-29
  • 企业类型其他有限责任公司
  • 经营状态存续
  • 注册资金6094.1126万人民币
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工作地址

成都郫都区成都智能信息产业园一号楼202中科海高
公司地址

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页面更新时间:2024-12-19

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