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- 工装治具
- 嵌入式/单片机开发经验
- 工装
2、负责与研发/生产部门沟通,结合生产情况按研发测试需求进行测试治具的软件开发工作以提高生产效率;
3、与硬件工程师联调,完成治具的功能调试;
4、负责设计文档的编写、相关软件设计报告的输出。
5、负责代码维护,解决生产过程中相关的技术问题。
任职要求
1、本科及以上学历,通信工程、自动化、电子信息工程等相关专业;
2、精通GD、ST等通用MCU平台的嵌入式软件开发,能够独立完成开发、测试任务,具有2年以上嵌入式软件开发经验;
3、精通C或C++,熟悉嵌入式软件开发流程;
4、熟悉数字电路、模拟电路;熟悉ADC、DAC、PWM相关功能的开发;
5、具有较强的分析和解决问题能力,热于技术钻研,有持续自我学习的能力和意愿;善于沟通和逻辑表达,具有良好的团队合作意识;
6、有对生产治具开发工作经验者优先;
李女士 3日内活跃
竞争力分析
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公司聚焦通信芯片及模拟芯片设计业务,主营产品包含电网通信芯片、光伏芯片、无线通信芯片及模拟芯片等,覆盖电力物联网、光伏新能源及工业物联网等市场领域。
作为专精特新“小巨人”企业,公司科创属性突出,研发人员占比超60%,且部分核心骨干人员拥有超10年通信芯片研发应用经验。截至目前,公司及子公司拥有已授权发明专利超30项、软件著作权超70项、集成电路布图设计约30项;电网通信芯片荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖;同时与国内知名院所及行业头部企业开展深入研发合作。
放眼未来,公司将致力于成为国际一流的物联网通信芯片设计公司,继续推进核心通信及模拟芯片前瞻研发及产业化工作;加大产学研一体化进程,与知名高校及行业头部企业优势互补;并启动“产品销售+技术授权”发展双引擎,实现跨越式发展。
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工商信息
- 公司名称北京思凌科半导体技术有限公司
- 法定代表人黄强
- 成立日期2016-03-24
- 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
- 经营状态存续
- 注册资金11959.9971万人民币
工作地址
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更新于:2024-10-29