职位描述
- 激光器
- 芯片测试
- 划片
- 分选
- AOI
- 芯片后段工艺
- 芯片后段设备
1、 芯片部后段工艺参数固化的计划与执行
2、 后段物料的评估,验证和优化
3、 后段工艺的异常分析处理
4、 后段工艺各参数的优化及工艺准确性及工艺
5、 完成领导交代的其他事项
任职资格:
1、 工作经验3-10年,职位经验3年以上
2、 具备半导体工艺,微电子,光电子背景知识
3、 熟悉半导体激光器参数特性优先
4、 熟悉芯片测试,划片,分选,AOI中至少两项设备及工艺
5、 熟练掌握JMP Word Excel 等办公软件,进行数据分析
认证资质
徐女士
竞争力分析
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了解更多职场安全防范知识更新于:2024-10-21