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职位描述
- AI芯片架构
- GPGPU、DSA
- SIMT微架构设计
1.参与定制自研高性能AI芯片架构，包含系统架构、软硬件功能划分、指令集定义、微架构定义、系统优化和迭代；
2.参与软件架构定义与分析、前端设计、后端设计、封测、量产各阶段中问题分析及解决方案；
任职要求：（熟悉以下一个或者多个领域）
1.精通GPGPU、DSA等不同架构的AI处理器，熟悉各自的特点和应用场景，能根据目标市场选取合适的架构；
2.精通SIMT微架构设计、SM流处理器、EU微架构设计（资源管理器、 线程包调度器、 寄存器组等单元）；
3.精通微架构性能优化，比如动态调度, 指令预取, 寄存器标转向, 资源类型转换等；
4.精通GPGPU command processor/task distributor/L1L2cache/memory sub system等微架构的设计；
5.精通GPGPU中Memory子系统，包含 L1、L2、MMU 等相关模块的微架构设计；
6.精通Tensor Core微架构设计，结构化/非结构化稀疏的实现等；
岗位福利：
五险一金
享受国定假期
孔先生 3日内活跃
竞争力分析
人中排名第BOSS 安全提示
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- 公司名称芯至科技（上海）有限公司
- 法定代表人孔记
- 成立日期2022-10-26
- 企业类型有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
- 经营状态存续
- 注册资金607.2842万人民币
工作地址
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更新于：2024-12-02
电子营业执照
京公网安备11010502032801
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