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半导体器件封装工程师

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代招公司:某知名电子公司南昌 经验不限 博士

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计算

职位描述

  • LED
  • 半导体
  • 器件封装工艺
(1)光学工程(0803)、材料科学与工程(0805)、物理学(0702)、电子科学与技术(0809)、信息与通信工程(0810)、电子信息(0854)、计算机科学与技术类(0812)、软件工程(0835)、机械工程(0802)、机械(0855)等博士学科专业;
(2)研究生学历、博士学位;
(3)年龄:50周岁以下;
(4)职责及要求:从事半导体器件封装工艺研究开发与管理,灯具二次光学结构设计与制作,灯具控制软硬件技术的开发、灯具散热技术开发,产品应用技术与市场调研等。具有LED/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先;具有光学设计、单片机、PCB电路设计、散热设计、自动控制等经验者优先。

认证资质

  • 人力资源服务许可证

李女士

锐仕方达南昌分公司·猎头顾问

竞争力分析

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更新于:2024-09-07

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