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- 半导体技术
- IC验证
- PCB设计
- 芯片设计
1.主要负责TOP和IP版图工作。
2.参与芯片版图的全流程设计,包括封装,布局,布线,验证,流片等。
3.负责芯片模块和顶层的版图设计,负责版图的验证,包括DRC,LVS,Latchup等。
二、 任职要求:
1.微电子,集成电路,电子工程等相关专业。
2.丰富的模拟版图设计经验,熟悉常用的电路。
3.对半导体器件和工艺有较深的认识,有先进工艺经验更优。
4.熟悉Virtuoso-XL,Calibre,熟悉设计工具及环境。
李女士 本周活跃
竞争力分析
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胸怀“和用户交朋友,做用户心中最酷的公司”的愿景,小米致力于持续创新,不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率,努力践行“始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”的公司使命。
小米目前是全球领先的智能手机品牌之一,同时,小米已经建立起全球领先的消费级AIoT物联网平台,截至2021年9月30日,AIoT平台已连接的IoT设备(不包括智能手机及笔记本电脑和平板)数突破4亿。集团业务已进入全球逾100个国家和地区。2021年8月,小米集团连续三年进入《财富》2021年「世界500强排行榜」 (Fortune Global 500) ,位列338名,较2020年大幅提升84位。
小米集团目前为恒生指数、恒生中国企业指数、恒生科技指数及恒生神州50指数成份股。
工商信息
- 公司名称北京小米移动软件有限公司
- 法定代表人屈恒
- 成立日期2012-05-08
- 企业类型有限责任公司(法人独资)
- 经营状态存续
- 注册资金148800万人民币
工作地址
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更新于:2024-10-11