公司简介
近年来国家和深圳市提出重点发展半导体先进制造产业,芯片封装载板和半导体封装生产是半导体产业不可缺少的重要组成部分。高端集成电路载板及先进封装基地,对深圳打造拥有核心关键技术的先进制造业集群、促进深圳半导体产业新一轮发展具有重要战略意义,礼鼎半导体科技(深圳)有限公司获得市政府的大力支持,并写入深圳市宝安区十四五规划 2035远景规划。
公司以管理IT化、生产自动化,人员稳定专业化的决心构建出一个具备高完整度、高串联性、资料及时、品质追溯的现代化工厂,高品质、高良率、自动化是公司的核心竞争力。目前国内半导体依赖海外进口,礼鼎半导体科技(深圳)有限公司的产品将强化大陆高端半导体载板自给率,公司产品FCBGA将主要应用于5G、AI、云端应用,自动驾驶及高速运算芯片,补强国内半导体产业链的空缺。
公司相册
企业文化
经营愿景:持续推动智慧制造发展,致力于建设高阶智能化工厂,以打造世界级无忧工厂,实现生产管理与品质的“WorryFree”,乃至客户的“WorryFree”为最终目标。
核心价值观:诚信、责任、创新、卓越、利人。
经营策略:扎根大陆、面向全球、发展高阶。
发展历程
礼鼎持续推动智慧制造发展,致力于建设高阶自动化智慧化工厂,实现生产管理与品质至客户的“WorryFree”为最终目标,以打造世界级无忧工厂。
人才发展
- 考核晋升
- 定期晋升
- 完善的晋升机制
- 定期绩效调薪
- 晋级涨薪
- 团队奖金
- 个人奖金
- 股票期权
- 人才补贴
- 老员工带新
- 导师一对一
- 岗前带薪培训
- 内部定期培训
- 专业技能培训
- 内部课程资源
- 大牛带队
- 人脉积累
- 国内外进修
- 校招培养
工商信息
- 企业名称:礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
- 法定代表人:李定转
- 成立时间:2019-08-26
- 企业类型:有限责任公司(外商投资、非独资)
- 经营状态:存续
- 注册资本:17846.4543万美元
- 注册地址:深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11
- 营业期限:2019-08-26至2069-08-26
- 所属地区:广东省
- 统一社会信用代码:91440300MA5FRFF461
- 核准日期:2023-04-28
- 曾用名:-
- 登记机关:深圳市市场监督管理局宝安监管局
- 所属行业:-
- 经营范围:销售自产产品并提供相关技术和售后服务;自有房屋租赁;电子产品的批发;电子产品的进出口及相关配套业务。 (以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营)^生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料;研发生产集成电路(IC)封装载板、集成电路(IC)专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营)