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职位详情

• 无锡
• 5-10年
• 硕士

• 光通信
• 光学
• 光芯片设计
• 薄膜铌酸锂
• 硅光芯片

岗位职责： 1、从事boss光子集成芯片的设计、仿真、版图绘制、测试等工作；； 2、研发设计基于平面光波导的功能器件，如高速MZI调制器，MMl，Spliter，SSC，BOSS直聘光栅，复用器/解复用器，MRR谐振器、偏振控制器等，以及由这些功能器件组成的大直聘规模光子集成芯片； 3、使用各种主流仿真软件，如Matlab、COMSOL、Lumerical、 Optical Studio等，进行仿真和建模，输出仿真结果，优化芯片设计； 4、熟悉CMOS流片的各种工艺制程，与工艺团队密切配合kanzhun，不断改进芯片设计和工艺路径，实现光子芯片性能、成本、可靠性的目标； 5、能熟练使用各种光电测试设备、耦合平台进行光子集成芯片的测试验证，能快速定位、分析芯片的各种缺陷、故障、失效问题，并提出解决方案。 任职要求： 1、硕士及以上学历，具有光学、微电子、光通信、量子力学等相关专业背景，5年以上相关工作经验； 2、具有系统的光波导器件的理论知识，掌握模拟设计方法 (BPM、FDT来自BOSS直聘D等)，并能熟练使用主流商用的光波导设计软件和EDA版图设计工具； 3、熟练掌握薄膜昵酸鲤或硅光等产品相关工艺技术要求，制备流程、关键工艺技术参数等，所负责的产品具有流片成功经验，或工程化商用案例者优先考虑；； 4、具备良好的英语读写能力，能快速阅览英语专业文献。 备注：年龄35岁以内，性别不限，必须有对接过高校的仪器类专业，比如做研究、实验设备那种专业。