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以下为100%要求的画像，实际可略放宽。 岗位职责: 1. 负责硬件系统的的需求对接、方案论证、可行性分析、需求拆解和技术落地; 2. 负责整机硬件部分的关键元件选型、电路原理图设计、PCB设计检查和指导; 3. 准确规范的输出相关生产资料，PCB制板、SMT、BOM、生产测试验证方案等; 4. 撰写相关硬件系统的失效分析、风险分析、阶段评审报告kanzhun、异常分析等文档; 5. 负责硬件kanzhun调试和自测，并解决相关功能、性能、可靠性、认证等方面遇到的问题; 6. 负责试产阶段的生产跟线和技术指导; 7. 完成负责项目硬件的技术资料整理、归档;Bug总结、经验归纳分享; 任职要求: 1.有丰富的智能硬件产品开发经验，硬件工作经验不少于5年; 2.对单片机、ARM平台，AI平台有一定的开发经验; 3.对直聘深度相机、激光雷达、超声波、IMU、霍尔等有一定行业了解和应用经验; 4.对 4G、WIFI/BT、多模 GPS、RTK-GPS、R直聘FID有一定的了解和系统集成经验; 5. 熟悉 CAN 总线、USB、I2C等。 6. 有高速信号板原理图设计和PCB检查经验，能指导和检直聘查PCB 设计的合理性; 7.有一定的安规经验，可以解决EMC、ESD 等相关问题; 8. 有机器人、智能汽车等行业经验优先; 9. 电气、自动化、电子、通信等专业本科以上学历;