职位&公司对比
职位详情
- 上海
- 1-3年
- 硕士
- Verilog
- 电路设计
- 半导体技术
- Cadence
- CAD
1）负责TCON 芯片内部的逻辑开发 2）负责图像算法开发 3）负责完成数字前端的RTL设计实现，并boss协助逻辑综合、形式验证、STA时序、功耗分析、DFT等数字设计与分析kanzhun验证； 4）协助验证工程师完成芯片的验证与调试。 岗位要求： 1）硕士及以上学历，微电子、电子工程类、通信类等相BOSS直聘关专业； 2）具有1年以上相关工作经验kanzhun； 3）精通Verilog，熟悉System Verilog语言； 4）熟练使用VCS和NC-Verilog等主流EDA仿真工具，熟悉Synopsys Design Compiler，Formality、PrimeTime，MVRC，LEC等数字前后端设计验证工具
职位详情
- 上海
- 3-5年
- 本科
- 芯片
- 封装
(工艺，设备，PIE都有岗位） 1.负责2.5D、3D 封装结构研发及导入，并根据客户要求设计，指定解kanzhun决方案;“2.负责实验设计，以满足 2.5D、3D 封装结构、成本和翘曲规格;4负责硅基/玻璃/RDL 转接板结构研发及工艺开发;“3 4.与团队和不同供应商一起制定材料导入计划，评估材料并验证;个5.与客户准备、讨论、确认直聘设计图纸规范和变更;“ 任职要求:“ 1.全日制大学本科以上学历，理工类专业;( 2.3年以上晶圆厂或封装研发相关职位工作经验;4BOSS直聘 3，有独立的研发报告撰写经验;“ 4.掌握半导体芯片制造来自BOSS直聘或先进封装工厂的工作流程;“ 熟悉常用的失效分析/老boss化实验仪器或设备;t 掌握封装厂各工序设备操作，制程能力，材料特性;“6 7.熟悉封装机械应力、热应力等概念;“
技能解析
专有技能
- 图像算法
- 电子工程
- EDA仿真工具
- 算法开发
- 设计验证
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
专有技能
- 设计图纸
- 解决方案
- 设备操作
- 据客户要求
- 实验设计
- 实验仪器
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
上午09:00 - 下午06:00
双休 、 弹性工作
公司福利
- 零食下午茶
- 带薪年假
- 节假日加班费
- 加班补助
- 股票期权
- 定期体检
- 意外险
- 五险一金
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 加班补助
- 全勤奖
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
推荐对比
更新于 2024-12-25
电子营业执照
京公网安备11010502032801