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职位详情

• 深圳
• 5-10年
• 本科

• 热仿真
• 封装应力
• 基板翘曲
• Bump stress

工作职责： 1、参与封装方案kanzhun评估（应力评估以及芯片散热方案评估，根据芯片的功耗，性能等给出芯片封装类型，材料选型意见，来自BOSS直聘输出项目热设计文档）； 2、负责封装应力，基板翘曲，bump stress技术研究，优化仿真； 3、负责芯片封装热仿真工作，热阻计算，以及热测试（包括热阻测试）； 4、负责封装热应力仿真和测试； 5、掌握芯片结构仿真方法学以及热学理论，熟练使用主流应力仿真软件和热仿真软件； 6、能够搭建芯片封装多物理场耦合仿真流程（应力，热耦合，封装工艺），具备多尺度建模能力； 7、研究先进封装应力，bump stress仿真方法学，以及优化设计方法； 8、建立并完善芯片封装热设计流程。 任职资格： 1. 本科以上学历，5年以上相关工作经验，专业：电子信息，微电子，物理，计算机，机械，力学，工程热物理，材料学等 2. 熟悉芯片封装结构，封装材料，封装工艺，芯片回流焊，bump应力，基板形变，锡球温循蠕变及可靠性以及电子芯片散热方案设计 3. 熟悉流体力学，传热学，计算流体力学等专业知识 4. 熟练掌握Ansys Mechanical，comsol, abaqua，fluent, icepak, flotherm等主流仿真工具 5. 有FC_BGA/FC_LGA大型芯片封装应力仿真经验，2.5D/3D等先进封装应力仿真与验证经验者优先 6.具备良好的沟通能力和学习能力