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职位描述
- 热仿真
- 封装应力
- 基板翘曲
- Bump stress
1、参与封装方案评估（应力评估以及芯片散热方案评估，根据芯片的功耗，性能等给出芯片封装类型，材料选型意见，输出项目热设计文档）；
2、负责封装应力，基板翘曲，bump stress技术研究，优化仿真；
3、负责芯片封装热仿真工作，热阻计算，以及热测试（包括热阻测试）；
4、负责封装热应力仿真和测试；
5、掌握芯片结构仿真方法学以及热学理论，熟练使用主流应力仿真软件和热仿真软件；
6、能够搭建芯片封装多物理场耦合仿真流程（应力，热耦合，封装工艺），具备多尺度建模能力；
7、研究先进封装应力，bump stress仿真方法学，以及优化设计方法；
8、建立并完善芯片封装热设计流程。
任职资格：
1. 本科以上学历，5年以上相关工作经验，专业：电子信息，微电子，物理，计算机，机械，力学，工程热物理，材料学等
2. 熟悉芯片封装结构，封装材料，封装工艺，芯片回流焊，bump应力，基板形变，锡球温循蠕变及可靠性以及电子芯片散热方案设计
3. 熟悉流体力学，传热学，计算流体力学等专业知识
4. 熟练掌握Ansys Mechanical，comsol, abaqua，fluent, icepak, flotherm等主流仿真工具
5. 有FC_BGA/FC_LGA大型芯片封装应力仿真经验，2.5D/3D等先进封装应力仿真与验证经验者优先
6.具备良好的沟通能力和学习能力
常女士 今日活跃
竞争力分析
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在数字化时代，服务器是现代社会的算力核心和基础，而RISC-V架构作为一种开放的指令集架构，正迅速成为处理器领的新热点。
我们坚信RISC-V架构在服务器领域的巨大潜力，坚信开源架构在自主可控方面的巨大优势，因此将其作为我们的核心业务方向，并汇集了一支充满激情和才华的团队，以推动该领域的技术创新。
工商信息
- 公司名称蓝芯算力（深圳）科技有限公司
- 法定代表人卢山
- 成立日期2023-05-23
- 企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
- 经营状态存续
- 注册资金1338.571429万人民币
工作地址
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页面更新时间：2024-12-23
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