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职位详情

• 福州
• 5-10年
• 本科

• 芯片/半导体/集成电路
• 通信相关专业
• 电子电气/自动化相关专业
• 硬件开发经验

办公地点：目前在鼓楼区软件园F区6号楼5-7层办公，计划下半年搬至马尾魁岐路维控科技园。 岗位职责： 1、负责公司新产品开发与产品升级维护。 2、产品原理图设计及指导PCB工程师layout。 3、产品硬件调试与测试的安排与执行。 4、产品设计文档、测试规范的编写。 5、为生产、工程、测试、FAE提供技术支持。 任职直聘要求： 1、本科及以上，电子类（电子信息工程/通信工程/无线电技术/电子科学与技术/电子仪器与测控/自动化）等专业的本科及以上学历。kanzhun 2、了解产品整个开发流程，3年以上开发经验。 3、有良好的模拟和数字电路基础，熟悉Cadence等常用设计软件。 4、有嵌入式硬件设计和调试经验，有独立工作能力，有较好的分析和解决问题能力。 5、熟悉嵌入式产品开发设计，具有ARM或X86等方案开发经验者优先。 【【研发岗上班时间】： 上班时间：5天7.5h弹性工作制。 【研发岗福利】： 1、保kanzhun险：六险一金（医保、社保、住房公积金、意外险）； 2、员工关怀：加班餐补、过节费、生日福利、节假日福利、婚育礼金； 3、住宿交通：提供员工宿舍及定点班车（省军区—软件园boss） 4、员工体检：每年一次员工体检； 5、员工活动：羽毛球、篮球、六一、程序员日、游园会等相关主题活动； 6、调薪机会：提供每年1-2次调薪机会； 7、个人发展：带薪培训，完善的培训体系，双职业通道规划； 8、带薪假期：国家法定假期，婚假、产假、陪产假、年休假、超长春节假期； 9、其他：年终奖金，工会活动、部门团建等 10：享受多项人才奖励和补助政策，包括但不限： （1）高校毕业生来榕留榕就业可享受一次性生活补贴等相关人才补贴福利； （2）人才住房保障政策； （3）工科类青年专业人才补助等。