职位&公司对比

招聘中

数字芯片设计工程师

-K·薪
  • 智能硬件
  • A轮
招聘中

2.5D研发工艺整合专家

-K·薪
某知名半导体公司

职位详情

  • 上海
  • 1-3年
  • 本科
  • 电路设计
  • FPGA开发
  • 芯片设计
  • Verilog

职责描述: 1、从事显示驱动芯片/视频图像芯片的数字电路前端设BOSS直聘计; 2、负责数字电路的RTL设计、布线前/后仿真; 3、制定测试用例,完成单元模块验证来自BOSS直聘,协助完成系统级验证; 直聘4、协助完成FPGA验证工作; 5、协助产品测试、调试和应用,撰写设计文档。 任职要求: 1、硕/博士1年以上芯片设计经验,本科3年以上芯片设计经验; 2、精通Verilog语言,熟悉ASIC设计流程; 3、熟悉前端ED直聘A工具,会使用综合及时序分析工具; 4、熟悉FPGA,有FPGA开发或验证经验者优先; 5、有显示驱动芯片或数字图像处理芯片的T/O经验者优先; 6、工作认真负责,有良好的沟通能力和团队精神,能适应创业公司氛围; 7、良好的专业英语读写能力。

职位详情

  • 上海
  • 不限
  • 本科
  • 封装
  • 封测
  • 2.5D
  • 3D
  • 工艺整合

岗位职责: 1. 带领团队参与2.5D(CoWoS,Si interposer,bridge di直聘e 等等)堆叠工艺研发,负责新产品工艺管理直聘和方案制定; 2. 积极应对突发状况,带队及时解决故障 3. 能带领团队,整合直聘资源,并能与其他团队充分通,推动cros来自BOSS直聘s module项目的进行; 4. 2.5D堆叠工艺相关的国产化设备和材料的引进,并且制定决策; 5 建立完善高效的制程整合管理系统,培养高效的制程整合团队; 6. 团队技能培训及核心成员的培养

技能解析

专有技能
  • 设计文档
  • 设计经验
  • 数字电路
  • EDA工具
  • 测试用例
  • FPGA
  • 分析工具
  • 产品测试
  • 沟通能力和
  • 英语读写能力
  • ASIC
  • 设计流程
  • FPGA开发
  • 沟通能力
  • 验证工作
  • 图像处理
  • 数字图像处理
  • 好的沟通
  • 团队精神
  • 英语读写
  • 读写能力

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 突发状况
    • 解决故障
    • 整合资源
    • 方案制定
    • 工艺管理
    • 建立完善
    • 带领团队
    • 新产品工艺

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      • 通讯补贴
      • 交通补助
      • 节日福利

      公司福利

      • 交通补助
      • 生日福利
      • 节日福利
      • 免费班车
      • 免费工装
      • 有无线网
      • 团建聚餐
      • 餐补
      • 带薪年假
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-01-08