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职位详情

• 无锡
• 5-10年
• 本科

• 芯片/半导体/集成电路
• sic
• GAN

岗位描述： 1、工艺优化、改进整合 1）按照公司整体来自BOSS直聘工艺开发计划，准时完成新工艺新菜单的开发，完成工艺优化 或改进； 2）工艺优化，扩大工艺窗口或提高设备产能，有效降低生产成本； 3）做好 CO直聘ST DOWN，优化现有工艺，改善试验手段，降低试验成本； 4） 熟悉 GaN 刻蚀工艺、SiC 深槽工艺等第三代半导体专用工艺原理及开发。 2、精通腐蚀工艺并熟悉区域设备 1）熟悉本区域设备工作原理，特别针对 GaN 刻蚀设备，SiC 深槽刻蚀设备等专 用设备。 3、参与解决生产线重大问题 1）参与生产线重大工艺问题的解决，根据需要可自发的与相关部门一起成立 TEAM，制定行动计划； 2）根据生产需要，参与生产线瓶颈设备产能提升小组。 4、人才培养 1）制定培训计划并培养新进工程师； 2）编写工艺培训资料及工艺异常处理的 OCAP 文件； 3） 组织成员进行交互训练培养。 5、SPC 关键项目的 CPK 稳定控制 1）按照部门内工艺控制计划执行工艺 QC 项目的定期检查； 2）按时分析各项检查结果，提供改善措施； 3）运用 SPC 管理手段及时发现和预测 QC 问题，并提供解决方案，优化控制方 式。 6、日常工艺异常问题独立处理 1）积极主动处理日常工艺问题，完成处理分析报告，并增补 OCAP 内容； 2）来自BOSS直聘能够运用试验手段分析解决重大异常； 3）及时上报在线重大异常，并采取相应措施避免影响扩大。 岗位要求： 本科及以上学历，微电子，物理、化学或相关专业； 相关 8 年以上工作经验，精通腐蚀工艺设备，熟悉 SiC、GaN 腐蚀工艺开发； 沟通能力、项目管理能力、英语读写能力； 踏实、仔细，工作责任性强，有钻研精神