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岗位职责 1、负责半导体设备热设计开发与交付工作，如热架构系统设计、架构演进、E2E热验证测试、基线建立、全流程场景测试方案等，保证产品热竞争力； 2、参与关键热技术规划、预研和应用，支撑产品开发及应用，构建产品竞争力；洞察行业关键进展，kanzhun提升团队热设计的行业影响力。 岗位要求 直聘1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工直聘程热物理等相关专业； 2、掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验； 3、有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先。 关键词：C直聘ATIA 制冷与低温工程专业 精密仪器 散热设计 热能与动力工程专业 热分析 工程热物理专业