职位&公司对比
职位详情
- 长春
- 1-3年
- 本科
- 电子/半导体
- 芯片设计
1、熟悉版图设计技巧和相关知识，具有扎实的半导体物理和器件基础。 2、能熟练使用Cadence Virtuso版图设计工具和各种boss版图验证工具，如Calibre。 3、能高质量独立完成大规模的模拟版图设BOSS直聘计。 4、boss完来自BOSS直聘成IC模拟后端版图设计。 5、全定制模拟板图设计、验证和RC提取； 相关专业基础，能适应高强度、快节奏工作模式。
职位详情
- 长春
- 1-3年
- 本科
- 版图设计
- layout
- tapeout
岗位职责： 1.Setup tape oukanzhunt related document ; 2.协助工艺和集成工程师做出BOSS直聘Kerf 设计，并tape out 掩模板； 3.负责OPC 模型建立，OPC recipe set up以及 OPC 验证工作； 4.协助工艺进行光刻模拟技术工作。 任职要求： 1. 集成电路、微电子学相关专业，本科及以上学历； 2.三年以上12寸fab tape outboss 经验，了解 GDS layer ; 3.精通lkanzhunogic operation, sizing etc 4.精通 tape out flow 5.英语四级，较强的责任心，优秀的团队协作能力。
技能解析
专有技能
- 熟练使用C
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
专有技能
- 协作能力
- 验证工作
- 英语四级
- 团队协作
- 团队协作能力
- 集成电路
数据来自CSL职业科学研究室
公司福利
- 采暖补贴
- 交通补助
- 生日福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 带薪年假
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
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更新于 2025-03-23
电子营业执照
京公网安备11010502032801