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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 本科

• 半导体技术
• 芯片封装
• 封装仿真
• SIPI

岗位职责： 1、完成项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性、优化封装方案，提供芯片封装设计及工程方案； 2、完成封装结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性； 3、完成系统级S来自BOSS直聘IPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现； 4、负责封装pinmap的排布和BOSS直聘优化。 任职要求： 1、电子、集成电路kanzhun、通信等相关专业统招本科及以上学历，5年以上相boss关工作经验； 2、精通设计和仿真原理，熟练使用常用仿真软件； 3、熟悉芯片封装工艺，封装流程和基板设计相关流程； 4、善于沟通、工作踏boss实、责任心强、具有良好的团队合作精神。