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职位详情

• 北京
• 3-5年
• 本科

• 半导体技术

岗位职责： 1、根据产品需来自BOSS直聘求，提供封测技术支持，并进行相应的封测方案评估，负责产品和封装形式认定，包括2D/2.5D/3D等先进封装形式；直聘 2、负责封测过程管控及外包技术对接，保证产品封装质量稳定，管理好工程品的加工周期，保证项目的时间完成节点； 3、负责与封测厂相关技术沟通工作，根据产品的特点和应用，与封测代工厂合作，导入高阶新的封BOSS直聘装形式，实现NPBOSS直聘I和量产。 4、对外包封测厂测试低良率及质量异常提供测试技术支持并配合改善。 5、对客诉产品进行封装失效分析，跟踪并协助相关部门处理产品封装客诉。 任职资格： 1、电子信息技术、集成电路、微电子、材料等相关专业，本科及以上学历，3年以上本岗位工作经验； 2、熟悉各类FCBGA/COWOS/WLCSP/SIP等封装形式及工艺和流程，熟悉封装材料，熟悉基板制作厂的生产流程； 3、熟悉封装过程中常见的品质问题，能和工厂沟通分析解决相关的品质问题； 4、boss具备良好的团队协作能力、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。