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职位详情

• 北京
• 3-5年
• 硕士
• 日结

• 射频开发
• Comsol
• HFSS
• Cadence

工作职责: 面向高密度窄节距三维集成、Chiplet集成领域等应用需求，从事系统级封装方法、异质异构集成互连、封装可靠性与失效分析等方面相关的科学研究工作，研究内容包括： 1、 封装技术：主要涉及TSV、RDL、DBI、微凸点互连等关键工艺技术，及SEM、FIB、X-ray、CSAM等相关测量与检测方法； 2、 封装仿真：应用HFSS、Cadence、ANkanzhunSYS、COMSOL等软件，分析研究系统互连信号传输、异质异构集成结构热机械应力、高密度集成热管理等，实现三维集成跨尺度多物理场仿真方法及验证优化； 3、 封装设计：转接板、基板、芯片、封装系统等结构的互连、布线与空间排布设计及优化，具有流片经验及工程化经验。 任职资格: 任职条件： 1、 微电子、BOSS直聘材料、力学、机械等专业硕士及以上学历（或半年内即将获得博士学位），具kanzhun有出色的科研工作经历和显著成果，已展现出优秀的科研潜力和综合素养； 2、 经过系统的科研训练和历练，具有独立开展先进封装领域科研工作的基本知识、技能和探索能力，可独立开展相关的理论研究和实验研究；科技写作能力优，可以独立完成各类技术报告、中英文论文等； 3、 责任心强，具备较强的沟通、协调boss能力及解决问题的能力；有良好的团队合作意识，为人诚实，踏实肯干，专心本职工作； 4、 有相关工作经验者优先。