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职位描述
- 性能分析
- 稳定性
- 软硬件结合
CPU软件系统分析专家负责分析和设计平头哥数据中心CPU芯片的重要底层软件特性，通过实现和优化各类软硬件架构和接口提升产品在关键场景下的技术指标，包括端到端业务性能、全系统可靠性和稳定性、系统可管理性等。在这个职位上，你可能会参与到SoC的客户需求分析、软硬件架构设计、硅前和硅后验证、系统软件关键特性开发、量产和稳定性保障等工作，与项目其他团队协作，共同交付一流的自研SoC产品。
职位要求
1. 7年以上面向数据中心的软硬件结合研发经验，熟悉主流服务器系统架构，包括主要的芯片及板级硬件单元、软件stack、核心数据中心应用场景及特征
2. 具备扎实的底层软件开发基础，在系统固件、内核应用、驱动、系统中间件等领域中的2个以上有长期的面向主流数据中心场景的研发经验
3. 熟悉数据中心SoC的流水线设计、cache设计、电源管理、RAS、DFT、时钟系统、安全设计等技术领域中的一个或多个
4. 熟悉常见的软件性能分析和调优方法，熟悉主要的SoC性能指标，能够运用top-down方法进行系统性能分析，能够综合运用各种软硬件结合的手段进行性能调优
5. 熟悉常见的软件问题调试方法，能够运用各类软硬件调试工具如Jtag、GDB等
6. 良好的沟通、文档及团队协作能力
7. 对PCIe体系结构的深入理解是加分项
8. 针对芯片各子系统稳定性测试设计的经验是加分项
9. 同时熟悉x86及一个以上非x86体系结构的SoC系统架构是加分项
认证资质
陈女士
竞争力分析
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更新于：2024-12-15
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