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芯片测试开发工程师（ATE/ CP）

11-16K

上海 1-3年本科

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计算

公司基本信息

软通动力

已上市

10000人以上

计算机软件

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职位描述

ATE芯片测试
CP晶圆测试

【岗位职责】
芯片测试主要是在半导体芯片经过封装后，开发测试程序，使用ate机台进行测试，筛选出不良品，并定位分析芯片的内部结构缺陷，提高量产良率。
1、半导体芯片项目的开发，主要围绕芯片可靠性程序、量产程序的开发和交付等；
2、芯片测试项目中，工程问题的分析以及定位、问题闭环和项目优化等
3、RMA问题芯片的定位和分析，测试硬件环境的保障，迭代向量验证升级等。
4.芯片质量问题拦截，协助研发部门定位芯片失效问题。
【任职要求】
1、本科通信工程、电子信息工程、微电子、光电信息、物联网工程等专业，具备相应的数字、模拟电路相关知识；
2、熟悉T6391，V93K, J750，UltraFlex，Dx等主流ATE测试机台优先考虑；
3、对于C++、java、C语言、VB等任意一门计算机语言有了解和熟悉，甚佳；
4、终身学习的态度，以及较好的沟通能力和协调能力，具备团队合作精神是必要条件。

张女士在线

软通动力·高级招聘顾问

竞争力分析

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公司介绍

软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的软件与信息技术服务商，致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业，企业数字化转型可信赖合作伙伴。2005年，公司成立于北京，立足中国，服务全球市场。目前，在全球40余个城市设有近百个分支机构和超过20个全球交付中心，员工90000余人。

秉承用数字技术提升客户价值的使命，软通动力长期提供软件与数字技术服务和数字化运营服务，其中软件与数字技术服务包括咨询与解决方案、数字技术服务和通用技术服务；凭借深厚的行业积累，公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户，其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。
软通动力注重创新和可持续发展。公司已建设30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，5个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，50+技术合作伙伴的生态合作体系，利用多种形式鼓励研发创新，不断探索前沿技术的巨大商业应用潜力。软通动力依托自身的教育平台，开展校企合作、协同育人，为公司长期发展培养人才。

软通动力雇主价值主是张信赖奋斗与我们一同攀升
信赖是软通动力为客户创造价值和雇主与员工间彼此成就的纽带
奋斗是软通人铸就品质与创新精神、恪守持续学习准则、秉持包容开放心态、坚定价值创造信念的基石
与我们一同攀升是无数来自于不同岗位、不同业务乃至不同地域的软通人对从事的职业、专注的事业、拥有的理念而自豪的信标

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工商信息

公司名称软通动力信息技术（集团）股份有限公司
法定代表人刘天文
成立日期2005-11-04
企业类型股份有限公司（港澳台投资、上市）
经营状态存续
注册资金95294.1177万人民币

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工作地址

上海青浦区华为练秋湖研发中心A区

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页面更新时间：2025-03-11