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职位描述
- FPGA开发
- 芯片设计
- ARM开发
- 部件
- 网卡
- SSD
- CPU
- XPU
1： 负责主芯片、XPU部件、网卡/SSD等根技术的规划，结合市场和场景需求，完成芯片竞争力定义和版本立项
2：洞察芯片新技术和演进方向，能够基于技术趋势、行业和市场需求，牵引鲲鹏芯片和部件的规划方向
3：联合内部相关部门，牵头完成芯片SKU定义，商业模式设计，并协同完成上市材料准备等工作
任职要求：
1： 具备CPU、智能网卡、SSD芯片设计、芯片规划相关工作经验
2： 熟悉ARM或X86一种体系架构，熟悉处理器微架构、缓存单元、内存控制器 、PCIE等模块，并有相关的工作经验
3：了解通用计算垂直行业和主要水平应用场景，以及相应的负载特征对芯片/部件的关键需求，最好有相关软件调优经验；
黄先生 刚刚活跃
竞争力分析
人中排名第BOSS 安全提示
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华为拥有约20.7万名员工，业务遍及全球170多个国家和地区，服务着全球超过30亿的人口。公司始终坚持创新驱动发展战略，致力于将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。
华为的核心产品和服务包括：
- **通信网络**：提供先进的无线和有线网络解决方案。
- **IT**：为企业提供数据中心、存储、服务器等IT基础设施。
- **智能终端**：生产销售智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品。
- **华为云**：为企业和个人用户提供云计算服务。
- **数字能源**：专注于清洁能源和能源管理解决方案。
- **智能汽车解决方案**：开发智能网联汽车相关的技术和产品。
华为的创始人兼首席执行官是任正非，现任董事长为梁华。公司自成立以来，不断突破技术瓶颈，在多个领域取得了显著成就。例如，1993年推出的C&C08数字程控交换机标志着华为技术积累的开端；2004年成立的海思半导体推出了多款芯片，支持了华为手机业务的发展；2019年发布的鸿蒙操作系统进一步推动了全场景智慧体验的发展。
在5G领域，华为自2013年启动相关项目以来，与全球多家运营商合作，推动了5G商用化进程。截至2022年10月，全球已有230多家运营商推出了5G商用服务，部署了超过300万个5G站点，5G用户达到7亿。
尽管面临外部挑战，华为依然凭借持续的研发投入和创新能力实现了业务增长。2024年前三季度，华为销售额达到5859亿元人民币，净利润为628.7亿元人民币，研发费用高达1274.12亿元人民币，占营收比例达到21.75%。这些成绩主要得益于消费者业务的复苏，以及智能汽车、华为云、数字能源等新业务的快速发展。
未来，华为将继续加大研发投入，探索前沿技术，推动行业发展，为全球客户提供更优质的产品和服务。
工商信息
- 公司名称华为技术有限公司
- 法定代表人赵明路
- 成立日期1987-09-15
- 企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
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- 注册资金4084113.182万人民币
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页面更新时间：2025-03-16
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