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芯片/部件规划专家

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职位描述

  • FPGA开发
  • 芯片设计
  • ARM开发
  • 部件
  • 网卡
  • SSD
  • CPU
  • XPU
工作内容
1: 负责主芯片、XPU部件、网卡/SSD等根技术的规划,结合市场和场景需求,完成芯片竞争力定义和版本立项
2:洞察芯片新技术和演进方向,能够基于技术趋势、行业和市场需求,牵引鲲鹏芯片和部件的规划方向
3:联合内部相关部门,牵头完成芯片SKU定义,商业模式设计,并协同完成上市材料准备等工作
任职要求:
1: 具备CPU、智能网卡、SSD芯片设计、芯片规划相关工作经验
2: 熟悉ARM或X86一种体系架构,熟悉处理器微架构、缓存单元、内存控制器 、PCIE等模块,并有相关的工作经验
3:了解通用计算垂直行业和主要水平应用场景,以及相应的负载特征对芯片/部件的关键需求,最好有相关软件调优经验;

黄先生 刚刚活跃

华为·HR

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公司介绍

华为技术有限公司成立于1987年,总部位于中国深圳,是一家全球领先的ICT(信息与通信技术)基础设施和智能终端提供商。华为的业务涵盖了多个领域,包括运营商网络、企业解决方案、消费者业务(如智能手机、个人电脑和平板电脑)、华为云、数字能源以及智能汽车解决方案等。

华为拥有约20.7万名员工,业务遍及全球170多个国家和地区,服务着全球超过30亿的人口。公司始终坚持创新驱动发展战略,致力于将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。

华为的核心产品和服务包括:
- **通信网络**:提供先进的无线和有线网络解决方案。
- **IT**:为企业提供数据中心、存储、服务器等IT基础设施。
- **智能终端**:生产销售智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品。
- **华为云**:为企业和个人用户提供云计算服务。
- **数字能源**:专注于清洁能源和能源管理解决方案。
- **智能汽车解决方案**:开发智能网联汽车相关的技术和产品。

华为的创始人兼首席执行官是任正非,现任董事长为梁华。公司自成立以来,不断突破技术瓶颈,在多个领域取得了显著成就。例如,1993年推出的C&C08数字程控交换机标志着华为技术积累的开端;2004年成立的海思半导体推出了多款芯片,支持了华为手机业务的发展;2019年发布的鸿蒙操作系统进一步推动了全场景智慧体验的发展。

在5G领域,华为自2013年启动相关项目以来,与全球多家运营商合作,推动了5G商用化进程。截至2022年10月,全球已有230多家运营商推出了5G商用服务,部署了超过300万个5G站点,5G用户达到7亿。

尽管面临外部挑战,华为依然凭借持续的研发投入和创新能力实现了业务增长。2024年前三季度,华为销售额达到5859亿元人民币,净利润为628.7亿元人民币,研发费用高达1274.12亿元人民币,占营收比例达到21.75%。这些成绩主要得益于消费者业务的复苏,以及智能汽车、华为云、数字能源等新业务的快速发展。

未来,华为将继续加大研发投入,探索前沿技术,推动行业发展,为全球客户提供更优质的产品和服务。
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工商信息

  • 公司名称华为技术有限公司
  • 法定代表人赵明路
  • 成立日期1987-09-15
  • 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
  • 经营状态存续
  • 注册资金4084113.182万人民币
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工作地址

上海青浦区华为练秋湖研发中心上海市青浦区金泽镇岑杨路淀滨新村东区
公司地址

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页面更新时间:2025-03-16

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