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职位描述
- 电路设计
- 器件选型
- FPGA开发
- 通信相关专业
- 芯片/半导体/集成电路
- 电子电气/自动化相关专业
- 智能硬件/可穿戴设备
- Cadence
- PCB设计
- 计算机相关专业
- 手机/电脑/通讯终端
1. 参与评审硬件系统方案设计、硬件详细设计、原理图、PCB等。
2. 配合组长评估项目开发中各板卡的工作量。
3. 按照开发流程和设计规范进行产品的硬件开发工作。
4. 完成复杂产品的硬件系统方案设计，相关文档编写及器件选型等工作。
5. 解决相关硬件技术问题，分析设备与硬件相关的故障原因。
6. 参与关键技术的研究，硬件系统架构研究。
任职资格要求：
1. 具备5年以上硬件设计相关工作经验；
2. 熟悉Orcad和Allegro使用；
3. 掌握高、中、低端FPGA的使用技巧；
4. 能够根据功能需求完成复杂难度系统方案设计说明书编写，能够预估系统设计中的技术难点；
5. 能完成复杂单板的硬件单元测试，并能分析测试发现的问题；
6. 熟悉可靠性设计的相关技术；
7. 了解时钟相关技术；
8. 了解信号完整性相关技术；
9. 熟悉高速电路设计及信号完整性相关技术；
10. 熟悉EMC相关技术；
方女士 刚刚活跃
竞争力分析
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达迪公司非常注重产品的自主研发，技术人员占60%以上，拥有高级工程师3人，工程师17人，助理工程师4人；我司是国内最早将FPGA、DSP、嵌入式技术应用到测试产品中的企业，多个项目获得国家及省级、市级科技项目支持，现有发明专利33项、实用新型专利26项、外观设计专利2项、软件著作权38项。
达迪公司现有机构：柳州总部——生产基地，位于柳州市高新区占地18000㎡的现代化花园式基地，具备较强的科研、生产、检测和销售等综合能力；北京和广州研究所——科研基地，分别位于北京中关村和广州科学城，专门从事前沿技术的研发工作，配备先进的科研仪器设备和高素质的技术支持人员。
工商信息
- 公司名称柳州达迪通信技术股份有限公司分公司
- 法定代表人梁金安
- 成立日期2012-10-22
- 企业类型其他股份有限公司分公司（非上市）
- 经营状态存续
- 注册资金-
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更新于：2024-10-22
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