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公司基本信息

乐鑫

已上市

500-999人

半导体/芯片

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职位描述

  • 硬件项目管理经验
  • 硬件开发经验
工作职责
1、设计并调试基于公司 Wi-Fi/BLE 芯片的应用开发板及产品参考方案，包括器件选型，原 理图设计与 PCB layout设计;
2、制定硬件测试方案，分析测试及解决硬件技术问题;
3、为客户提供硬件设计支持，协助解决客户在产品设计中硬件问题。
任职要求
1、电子、通信等相关专业，本科及以上学历;
2、熟练使用原理图和 PCB 设计软件工具;
3、有数字和模拟电路的设计经验，能独立调试电路;
4、熟悉 Wi-Fi/BLE 射频应用设计，熟悉物联网类产品应用电路设计，有分析和解决 EMC, EMI 等问题工作经验;
5、熟悉 PCB 设计规范与制作工艺要求，了解 SMT 生产工艺;
6、具有较强的分析、解决问题的能力，应变能力与沟通能力。

袁女士 刚刚活跃

乐鑫·HRBP

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公司介绍

乐鑫科技 (688018.SH) 是中国科创板首批上市企业，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，拥有一支来自近 30 个国家和地区的国际化团队。乐鑫专注于研发性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC 芯片，开源的软件架构和稳定的 AIoT 解决方案，为全球数亿用户提供领先的无线连接、语音交互、人脸识别、人机交互、数据管理和处理等服务，为全球客户所信赖。

乐鑫拥有一系列核心自研技术，包括 Wi-Fi / Bluetooth LE 网络协议栈、射频技术、基于 RISC-V 指令集的 MCU 架构、AI 向量指令和 AI 算法、操作系统、工具链、编译器、AIoT 软件开发框架、云连接等，实现软硬件研发闭环。
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工商信息

  • 公司名称乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
  • 法定代表人TEO SWEE ANN
  • 成立日期2008-04-29
  • 企业类型股份有限公司（外商投资、上市）
  • 经营状态存续
  • 注册资金11220.0431万人民币
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工作地址

上海浦东新区乐鑫信息科技(上海)有限公司304
公司地址

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更新于：2024-09-26

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