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嵌入式高级软件工程师 16-30K·15薪

职位描述:

  • C++
  • Linux
  • Android
  • 单片机开发
  • FPGA开发
  • 驱动开发
  • BSP开发
  • 芯片设计

职责描述: 1、负责Linux模块驱动开发以及Android的框架适配; 2、Pre-silicon:配合芯片的IP owner,负责芯片各模块的软件验证; 3、负责芯片的bringup,各模块的驱动验证;与芯片设计工程师一起定位芯片存在的问题,并作清晰的技术决定; Display控制器驱动:IP验证,实现一机多屏,异显多屏; Display接口驱动:LVDS, MIPI-DSI, framebuffer, DRM等等; Camera驱动及framework: MIPI-CSI, Camera; Audio相关驱动:ESAI, SPDIF, I2S等等;有手机,车载娱乐系统音频经验者尤佳; Storage:DDR, eMMC5.1, QSPI flash等等; Graphics (GPU) user mode驱动:使用OpenGL/ES, OpenVX, OpenCL应对客户不同的应用场景; Connectivity:uSDHC, I2C, Ethernet, UART等等,精通PCIe或者USB经验者尤佳; 任职要求: 1、计算机、电子、通信等专业本科及以上学历; 2、6年以上的基于ARM平台的Linux驱动开发经验; 3、具备bare metal驱动开发经验; 4、具有很强的C/C++编程能力,具备一定的汇编语言编程能力; 5、熟悉git及开发流程; 6、熟悉Linux下脚本编写,Makefile编写; 7、有半导体公司核心BSP开发团队工作经验者尤佳; 8、了解质量五大工具:APQP、PPAP、MSA、SPC、FMEA;

童女士

童女士 3日内活跃

南京芯驰半导体 · HR
工作地址:

大连甘井子区腾飞软件园1期甘井子区汇贤园腾飞一期

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更新时间:2024-07-07