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职位详情

• 东莞
• 3-5年
• 大专

• Pro/E

1、负责智能硬件产品堆叠架构方案设计，参与kanzhunID评审； 2、负责电子产品堆叠和结构设计，确认最佳的的整机结构设计方案； 3、负责boss与硬件的交互，PCBA资料输出及确认硬件工程师的layout图纸； 4、负责接插件（连接器）的选型与评估； 直聘5、负责智能硬件开发过程每次试产与量产的问题改善； 6、作为结构领域窗口，对接天线、音频、部件、散热、射频等多领域，问题澄清直至方案锁定； 7、英语熟练，可以与客户熟练沟通。 任职要求： 1、大学本科以上，机械设计类相关专业，堆叠或结构设计2年以上，优秀者可放宽至专科； 2、熟悉电子消费产品结构设计，从事过手机结构设计最佳； 3、熟悉电子产品的元器件，对天线直聘、声学、散热、ESD、EMI知识有一定的了解； 4、具备塑胶、钣金、玻璃等材料的相关boss模具、工艺知识； 5、良好的团队合作精神，责任心强； 6、数量使用Pro/E(Creo)、CAD、Office等软件。