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5G物理层软件开发系统工程师 (MJ000335)

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  • 通信/网络设备
  • 不需要融资
招聘中

封装工艺工程师

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某中型电子/半导体/集成电路公司

职位详情

  • 南京
  • 10年以上
  • 本科
  • 5G

1、负责5G来自BOSS直聘物理层软件系统方案设计和相关接口设计; 2、进行5G终端基带芯片物理层软件的开发直聘与维护; 3、负责软件子系统的设计、开发和维护; 4、负责在软件平台、FPGA平台和芯片平台物理层软件的开发和调试; 5、负责分析和解决直聘客户现场、仪表认证测试等相关协议方面的问题。 招聘要求: 1、全日制本科及以上学历,通信工kanzhun程、电子信息工程、计算机等相关专业; 2、具有五年以上的3/4/5G多模终端产品物理层软件开发经验; 3、具有多载波聚合、高版本协议物理层开发经验,包括CA,NSA(ENDC)、URLLC等; 4、具有双卡双待设计开发经验,包括多栈(卡)共核等; 5、熟悉LTE或NR物理层协议,,熟悉架构设计,线程规划,时序优化,有算法相关经验、了解下行物理层全链路业boss务更优; 6、熟悉ARM、DSP等处理器架构和嵌入式操作系统; 7、精通C语言,具有良好的英文阅读能力。

职位详情

  • 南京
  • 5-10年
  • 硕士
  • 光器件封装工艺

1、负责开发光器件工艺(贴片、打线直聘、耦合、光焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、kanzhun负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装来自BOSS直聘行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片,打线,耦合,焊接等)以及可生产性知识;  直聘4.相关工作5年以上。

技能解析

专有技能
  • 电子信息
  • 设计开发经验
  • 方案设计
  • FPGA
  • 设计开发
  • 良好的英文阅
  • 开发与维护
  • 架构设计
  • 良好的英文
  • 开发和调试
  • 算法相关
  • 系统的设计
  • 英文阅读能力
  • 精通C语言
  • 通信工程
  • 嵌入式操作系统
  • 电子信息工程
  • 开发经验
  • 英文阅读
  • 阅读能力
  • 软件开发

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 工艺技术

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00
      双休弹性工作

      公司福利

      • 免费班车
      • 团建聚餐
      • 餐补
      • 带薪年假
      • 工龄奖
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-03-24